MPJ-25 金相试样磨平机在金相试样制备过程中，经切割后的试样表面或未经加工的试样表面比较粗糙和不平，为提高试样的制备质量和工效，可将试样在本机上磨平后再进行预磨和抛光工作。

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更新日期：2023-05-15

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MPJ-35 金相试样磨平机在金相试样制备过程中，经切割后的试样表面或未经加工的试样表面比较粗糙和不平，为提高试样的制备质量和工效，可将试样在本机上磨平后再进行预磨和抛光工作。

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更新日期：2023-05-15

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GPM-2-300双盘光谱磨平机 在金相试样制备和光谱分析应用中，试样的磨平是金相制样和光谱分析前*的重要工序。

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更新日期：2023-05-15

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GPM-2-300双盘光谱磨平机 在金相试样制备和光谱分析应用中，试样的磨平是金相制样和光谱分析前*的重要工序。

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更新日期：2023-05-14

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MPJ-25金相试样磨平机在金相试样制备过程中，经切割后的试样表面或未经加工的试样表面比较粗糙和不平，为提高试样的制备质量和工效，可将试样在本机上磨平后再进行预磨和抛光工作。

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MPJ-35金相试样磨平机在金相试样制备过程中，经切割后的试样表面或未经加工的试样表面比较粗糙和不平，为提高试样的制备质量和工效，可将试样在本机上磨平后再进行预磨和抛光工作。

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